今日の作業完了時のボードの様子
PLLと受信部のパーツをほぼ付け終わった状態。
ついにトロイダルコア巻き手前まで来た。
今日の作業は、いろいろトラブルがあった。まずICのディスコン問題。
SMDに変更になったパーツを3か所取り付けるが、内一か所がコンデンサの足が邪魔で取りつかない。
取りつかないことはないが、あまり気持ちよくない。
で回路図を見るとコンデンサとICの1ピンは接続されている。ならば
上の写真のように加工した。
次はアダプタをかましたSMDの取り付けで、油断していたら少し足が浮いて斜めに半田付けしてしまった。電動半田吸い取り機がなかったらあきらめるが、気持ち悪いので取り付けなおすことにした。半田が残っていると8本のピンを同時に温めないと修正できないが、きれいに外れた。
修正後は
これで気持ちよくなった。
クリスタルの取り付けは、ケースにグランドが必要だが、クリスタルによってグランドの取り付け方が違う。これもちゃんと説明を読まずに進んだら修正する羽目になった。
BFO用のクリスタルは、ケース頭からグランドをとるが、クリスタルフィルタ用の一部はサイドからとれと書いてある。
頭からグランドをとったクリスタル。
両サイドからグランドを取ったクリスタル。
説明書は
こうなっている。
また、基板にあるX2のクリスタルは使わないとなっている。
日本語マニュアルは2個セットすることになっているから仕様変更だろう。
先ほどのグランドの取り方もすべて同じ方法と書かれている。
基板の変更が効かないのか、裏から追加でパーツを取り付ける場所もあった。
完璧に場所や種類を間違いなく取り付けられたか不安があるが、ともかくやっとここまで来たので、次のトロイダルコア巻きも頑張ろう。
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